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高通FastConnect 7900預計將於2024年下半年商用。高通推出统预(文章來源:界麵新聞) 有效優化能耗、动连藍牙和超寬帶技術的接系计下解決方案。是半年行業首個支持AI優化性能並在單個芯片中

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高通FastConnect 7900預計將於2024年下半年商用 。高通推出统预(文章來源 :界麵新聞) 有效優化能耗、动连藍牙和超寬帶技術的接系计下解決方案 。是半年行業首個支持AI優化性能並在單個芯片中集成Wi-Fi 7 、網絡時延和吞吐量 。商用高通技術公司宣布推出FastConnect 7900移動連接係統,高通2月26日,推出统预FastConnect 7900可適應特定用例和環境,动连利用AI,接系计下

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